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石英晶體元件導(dǎo)電銀膠 LED封裝解決方案 FOG與RFID用各向異性導(dǎo)電膠半導(dǎo)體封裝解決方案鉭電容鋁電容導(dǎo)電銀漿/銀膏顯示模組用導(dǎo)電銀膠

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產(chǎn)品系列

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高可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供科學(xué)高效的整體解決方案

鉭電容鋁電容導(dǎo)電銀漿/銀膏

TS-0701A

TS-0701A 是低溫?zé)Y(jié)銀漿，主要成分為樹(shù)脂、銀粉、溶劑等。單組分，可冷藏也可室溫下儲(chǔ)存。本產(chǎn)品粘度較低，但具有良好的抗沉降性，浸漬后具有優(yōu)異的...

石英晶體元件導(dǎo)電銀膠

TS-0621D

上海騰爍電子材料有限公司研發(fā)生產(chǎn)的 TS-0621D 是加熱固化型單組份硅系導(dǎo)電性粘接劑。是針對(duì) SMD型 TXS 石英晶振開(kāi)發(fā)的導(dǎo)電粘接劑。該產(chǎn)品對(duì)鍍金基材...

石英晶體元件導(dǎo)電銀膠

TS-0515J

騰爍 TS-0515J 是熱固化性?xún)?yōu)良，導(dǎo)電性好的導(dǎo)電粘結(jié)劑。已經(jīng)廣泛運(yùn)用于石英晶振之中。本品具有很好的使用效果,具有低阻抗和高頻穩(wěn)定性,且不受溫度影響...

各向異性導(dǎo)電膠

TS-0120ACA

用于RFID倒裝芯片粘接，適合用于高速點(diǎn)膠設(shè)備；優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。適合于超高頻產(chǎn)品，快速?lài)娔z工藝，最小線(xiàn)寬...

LED封裝導(dǎo)電銀膠

TS-0220F

用于LED芯片封裝，適合用于高速點(diǎn)膠設(shè)備；優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。

IC封裝導(dǎo)電銀膠

TS-0220AG-IC

用于LED芯片封裝和IC芯片封裝，適合用于高速點(diǎn)膠設(shè)備；優(yōu)異的流變特性，不會(huì)在點(diǎn)膠過(guò)程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。

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我們是滿(mǎn)足您業(yè)務(wù)需求的導(dǎo)電膠解決方案供應(yīng)商

石英晶體元件
導(dǎo)電銀膠

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鉭電容鋁電容
導(dǎo)電銀漿/銀膏

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FOG與RFID用
各向異性導(dǎo)電膠

半導(dǎo)體封裝
解決方案

LED封裝
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顯示模組用
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產(chǎn)品開(kāi)發(fā)能力

PRODUCT DEVELOPMENT

專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì)幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新,專(zhuān)業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì) , 快速的產(chǎn)品周期 , 嚴(yán)謹(jǐn)?shù)漠a(chǎn)品驗(yàn)證 , 實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新

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配方設(shè)計(jì)

Formula design

配方設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)匯聚了材料科學(xué)、化學(xué)工程等多個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)人才，他們具備深厚的理論基礎(chǔ)和豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。通過(guò)深入研究不同原材料的性能和相互作用，能夠精準(zhǔn)地調(diào)整配方，優(yōu)化導(dǎo)電膠的各項(xiàng)性能指標(biāo)。

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實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

experimental verification

根據(jù)樣品特性，選擇合適的測(cè)試方法，并嚴(yán)格記錄測(cè)試過(guò)程中得到的數(shù)據(jù)，通過(guò)對(duì)比標(biāo)準(zhǔn)值分析，判斷導(dǎo)電膠的各項(xiàng)性能是否滿(mǎn)足要求。

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可靠性分析測(cè)試

Reliability analysis testing

產(chǎn)品的可靠性分析測(cè)試是確保產(chǎn)品在實(shí)際使用中能夠保持功能可靠性的重要手段。通過(guò)進(jìn)行各種環(huán)境測(cè)試，可以評(píng)估產(chǎn)品在各種條件下的性能，從而確定其是否能夠滿(mǎn)足客戶(hù)預(yù)期的質(zhì)量目標(biāo)。

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失效模式分析

Failure Mode Analysis

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和使用過(guò)程中，對(duì)可能導(dǎo)致產(chǎn)品失效的各種因素進(jìn)行分析和評(píng)估，以確定產(chǎn)品失效的原因和影響，并采取相應(yīng)的措施進(jìn)行預(yù)防和改進(jìn)。可以幫助客戶(hù)提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，降低產(chǎn)品失效的風(fēng)險(xiǎn)和成本。

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產(chǎn)品開(kāi)發(fā)

配方設(shè)計(jì)

實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證

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失效模式分析

新一代創(chuàng)新型工廠(chǎng), 國(guó)家授證的高新技術(shù)企業(yè)

粘合世界，創(chuàng)新未來(lái)

上海騰爍電子材料有限公司成立于2014年，是一家從事各向同性導(dǎo)電膠和各向異性導(dǎo)電膠、導(dǎo)電漿料、電子膠黏劑材料研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售于一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司總面積達(dá)20000平方米，40多項(xiàng)專(zhuān)利證書(shū)。擁有專(zhuān)業(yè)碩博研發(fā)團(tuán)隊(duì)、研發(fā)和生產(chǎn)基地，致力于為客戶(hù)提供導(dǎo)電粘接材料整體解決方案。